產業趨勢 – 電子/ICT 2026 年 1 月

全球概覽

成長率強勁，但記憶體晶片短缺仍是供應鏈面臨的一大問題

我們預期電子/ICT 產業的產值在 2025 年成長 10.2% 之後， 2026 年將成長 10.3%，2027 年則成長 6.5%

在用於 AI 資料中心的尖端邏輯晶片與記憶體晶片帶動下，全球半導體銷售額繼 2025 年成長 22.8% 後，預計今年將再成長 18.8%。科技投資的強勁表現在美國尤為明顯，但這種正向的溢出效應也正波及其他經濟體，尤其是亞洲地區。

隨著晶片製造商將產能轉向利潤更高的 AI 用途尖端晶片，全球傳統記憶體晶片的產能正在逐步萎縮。晶片短缺及其引發的價格上漲，對於傳統記憶體晶片的採購商而言相當不利，受影響的產業包括智慧型手機、個人電腦、消費性電子產品、電力機械設備的製造商，以及汽車製造業者。

這些領域的製造商若願意支付高價，仍有機會取得記憶體晶片，但他們必須與投入 AI 領域的大型科技公司競爭，而後者的財務資源通常更為雄厚。因此，他們只能選擇將調漲的記憶體晶片成本轉嫁給消費者，進而導致需求下滑，或是由企業自行 吸收增加的投入成本，從而壓縮自身的利潤空間。最有可能的情況是兩者兼而有之。

然而，也存在潛在的下行風險：若市場對 AI 未來效益的信心大幅下滑，可能引發目前投資熱潮猝然終結，進而導致嚴重的 AI 泡沫破裂。在這種情境下，美國科技股將下跌約 25%，而美國與亞洲的高科技企業及經濟體也將遭受沉重打擊。

美國近期已根據 232 條款，對部分先進半導體徵收 25% 的關稅。這可能會對東北亞和東南亞的出口商造成阻礙。

美國

AI 熱潮持續帶動強勁成長

我們預計美國電子/ICT 產業的產值在 2026 年將成長 7.4%，隨後於 2027 年再 成長 6.2%。基於強勁的 AI 需求，以及美 國政府推動策略性重要零組件在地化生 產，包含半導體在內的電子零組件與電 路板，將持續帶動整體的成長表現。

此外，越來越多企業開始正視雲端運算和儲存、資料處理自動化以及網路安全解決方案（例如主機託管服務），將這些視為優先要務。

電子零組件與電路板領域的產值，在 2025 年成長 14.7% 之後，預計 2026 年 將再增長 12.3%。Nvidia 專為新一代 AI 設計的最先進晶片 Blackwell 已於 2025 年 10 月，在台積電亞利桑那州廠開始於 美國本土投產。由於各大製造商的高額 投資，美國晶片產能可望在未來幾年持 續攀升。台積電在美國的總投資額預計 將達到 1,650 億美元，而三星電子與 SK 海力士也同樣正對美國進行鉅額投資。 儘管存在 AI 過度炒作的下行風險（最新 的警訊為債務融資的比例增加），但高 科技公司的資產負債表普遍健全，系統 性風險有限。

儘管存在 AI 過度炒作的下行風險（最新 的警訊為債務融資的比例增加），但高 科技公司的資產負債表普遍健全，系統 性風險有限。

電腦及辦公設備領域的產值在 2025 年增 長了 13.6%。這是由於換機週期所致，疫 情期間投資設備的個人和企業，現在正 尋求升級並汰換其科技產品。成長力道 將在 2026 年放緩，但仍將維持在 4.9% 的穩健水準。

近年來，由於寬頻基礎設施和 5G 行動系 統升級，美國電信設備生產強勁成長。 產值增長在 2024 年飆升 16.1% 之後，於 2025 年稍微降溫至 5.5%，而我們預計 2026 年將成長 5.7%。

除半導體領域外，美國電子製造業的復甦僅能透過國內勞動力的技能重塑和培訓（這是一項成本極高且耗時長久的工程），或是引進海外低價勞動力才有可能達成。

中國

半導體生產帶動了雙位數的成長率

中國生產全球半數以上的電子商品、電 腦和電信設備，其產業狀況必然與全 球需求密切相關。繼 2025 年大幅成長 12.0% 後，我們預計 2026 年中國電子與 電腦產值將增長 17.7%。電子零組件與電 路板（含半導體）的產值，預計今年將 增長 28%。

在美國近期放寬晶片出口管 制後，中國隨即以安全風險為由，對美 國企業 Nvidia 啟動調查。這讓當地公司 得以乘機搶佔市場份額，進而帶動國內 產能。

高科技產業是政府重點扶植產業策略的 主要領域，過去十年的補貼金額約達 1500 億美元。北京方面長期以來始終 強調晶片生產自給自足的重要性，並鼓 勵國內擴大對科技領域（如 AI、資料中 心、大數據等）的投資。自 2022 年 10 月美國對出口到中國的高科技實施制裁 以來，中國更加速推動這方面的措施。

中國正在擴展其供應鏈的布局，不僅限於晶片製造，還涵蓋了機械設備、材料及設計領域。即便先進晶片生產技術仍有進步空間，中國似乎仍然在晶片製造價值鏈中不斷向上發展。

然而，儘管中國的進步有目共睹，但仍面臨著重大挑戰。該國仍持續面臨技術差距以及對國外設備的依賴，特別是在高階晶片的生產方面。這些障礙可能會減緩技術進步的腳步。在先進半導體製造領域達到完全的自給自足，仍將是一個複雜的過程，可能需要相當長的時間。

日本

已完成結構性轉型，不再生產消費性電子等低價值產品，轉而投入資金擴增其晶片產能

已完成結構性轉型，不再生產消費 性電子等低價值產品，轉而投入資金擴 增其晶片產能。受惠於電容器與電阻器 等零組件在 AI 相關需求的持續帶動， 日本電子零組件與電路板產值預計將在 2026 年成長 4.6%。

日本政府已撥配巨 額資金資助 Rapidus，由當地企業生產 晶片。然而，Rapidus 在吸引民間投資者 方面陷入困境，且在高階晶片生產技術 上，仍大幅落後於台積電等領先企業。 該公司或能作為供應鏈多元化策略的一 環來獲得客戶，但不太可能成為全球領 先競爭對手的主要挑戰者。

南韓

專精於記憶體晶片

南韓專精於記憶體晶片，意味著其受益 於 AI 相關資料中心對高階晶片的需求。 全球兩大記憶體晶片製造商 SK 海力士和 三星電子，都處於有利位置，能從持續 成長的 AI 需求中獲益。

電子零組件與電 路板產值在 2025 年增長 12.6% 後，預計 2026 年將成長 7.6%。高頻寬記憶體晶片 的需求依舊強勁，據悉 2026 年的產能已 被預訂一空。

雖然部分生產將移往美國以規避關稅，但持續在當地投資將確保南韓維持其全球關鍵地位。政府致力於維持該國在先進半導體領域的主要地位（例如，透過支持培育晶片設計專才的計畫），將進一步強化現有的技術實力。

台灣

電子/ICT 產值在 2025 年創下 27.7% 的驚人成長，且今年的成長率預計仍將 維持在雙位數

電子/ICT 產值在 2025 年創下 27.7% 的驚人成長，且今年的成長率預計仍將 維持在雙位數。對先進 AI 晶片的需求持 續支撐著極其強勁的產量增長，且出口 訂單依然維持強勢。

總部位於台灣的台積電是全球最大的晶圓代工廠，在高階晶片領域幾近壟斷。面對來自美國的關稅威脅，該公司決定對美投入重資，並在當地增建數座晶圓廠。然而，大部分的高階晶片生產預計仍將留在台灣。

東南亞

未來數年全球電子/ICT 產業的生產份額 將持續增加

東南亞國家持續強化其在全球電子ICT 供 應鏈中的角色，並奪取更大比例的全球 產值。受美國關稅政策影響，中國出口 商被迫採取轉口貿易或將生產線移往第 三國，同時貿易爭端再度升級的威脅依 然籠罩。

隨著中國朝價值鏈上游邁進，東協國家憑藉較低的勞動力成本，吸引更多製造產能進駐，特別是在電子、紡織與汽車等產業。即使沒有關稅套利的驅動力，隨著國內成本壓力增加，中國仍將面臨來自東南亞日益嚴峻的競爭力挑戰。

印尼

印尼的 ICT 產業在電子組裝、5G 電信設備 升級以及數位基礎設施方面，呈現強勁成 長。對雲端服務與消費性電子的需求日 益增長，為產業注入了動能，同時零組 件生產也在逐步擴大規模。在海外投資 與東協市場溢出效應的支撐下，該產業 預計到 2028 年的年複合成長率 (CAGR) 將達 5% 至 6%，進一步鞏固印尼在 ICT 供 應鏈中作為具競爭力樞紐的地位。

馬來西亞

我們預期馬來西亞的電子產值在 2026 年 將增長 5.4%。該國在晶片生產領域的重 要性，在過去幾年內明顯提升。國家半 導體策略等政府倡議，結合該國在晶片 生產後端製程的既有優勢，使馬來西亞 電子產業處於有利位置，在未來幾年將 進一步成長。晶片生產是美中貿易關係 中的重要爭端之一，因此馬來西亞可望 從產能移出中國的潛在趨勢中獲益。

越南

越南也處於有利位置，能夠承接從中國 轉向多元化佈局的需求。該國與中國供 應鏈緊密相連，可望從中國出口導向的 製造業擴張中獲得連帶效益。電子/ICT 產值在 2025 年增長 8.4% 後，預計 2026 年將加速成長至 10.4%。

過去 15 年來， 電子組裝和零組件製造業迅速擴展。該 國正朝價值鏈上游邁進，跨足半導體與 印刷電路板生產領域。越南是消費性電 子的生產大國，該產業自 2010 年以來已 成長超過十倍。越南是東協國家中對美 國最大的電子產品出口國，2024 年的出 口額達 590 億美元。

歐洲

2026 年因工業投資疲軟導致成長放緩

與亞太地區及美國的成長率相比，歐洲 電子/ICT 產業的表現持續落後。在 2024 年衰退 0.8% 及 2025 年回升 2.6% 之後， 我們預期歐盟與英國的電子及電腦產值 在 2026 年將僅成長 1.5%。

該地區在生 產 AI 用途高階晶片方面並不專精，且至 今尚未出現強勁的 AI 投資熱潮。核心經 濟體的停滯狀態將對該產業的產值產生 影響。儘管如此，2026 年電子產業產值 的成長速度，仍將快於該地區製造業的 平均水準。

需求將受惠於數位化發展、物聯網，以及機器人技術成長。就長期而言，該地區軍事支出的增加應有助於產業成長。這種情況在德國尤為明顯，因為財政規則的改變為擴大支出提供了空間。

電子零組件與電路板產值將增長 3.9%， 成為 2026 年成長最快的電子/ICT 產業， 對整體成長貢獻最大。該地區的半導體 生產偏向於工業用途的功率晶片，使其 面臨區域工業前景疲軟的衝擊。

歐盟與英國疲軟的投資前景持續壓抑著 高度依賴資本的精密設備與光學儀器生 產，而該類別正是該地區規模最大的電 子子產業。預計今年的產值成長率將從 2025 年的 2.4% 放緩至 0.8%。隨著復甦 基礎更趨穩固，成長力道預計將從 2027 年起開始回升。

《歐盟 晶片法案》(EU Chips Act) 預計將投資 430 億歐元，用於本地半導體生產和研 究，目標是要降低對亞洲進口的依賴， 並在 2030 年之前達到 20% 的全球晶片 生產市佔率。

然而，目前的評估顯示，歐盟要在 2030 年達到全球產值 20% 的目標恐怕難以 實現，這主要受限於補貼金額難以與美 國匹敵，且相較於東亞地區存在地理區 位劣勢（例如營運與勞動力成本）。

專精於低 階晶片的生產將有助於提升供應鏈的韌 性。然而，若缺乏對日益重要的高階晶 片的重視，可能會使歐洲在與其他地區 的 AI 競爭中落後。

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