產業趨勢－電子/資訊與通信技術（ICT）

全球概況: 儘管成長率強勁，貿易政策的不確定性仍造成影響

我們預期電子/資訊與通信技術（ICT）產量在2025年將成長6.7%，在2026年則成長4.0%。

然而，貿易政策的不確定性仍然存在，並將持續影響投資及依賴資本的電子產品生產。受4月2日美國宣布關稅政策（即所謂的「解放日」）影響，2026年全球電子產品的產量將比我們先前的預測低0.7%。企業投資減少以及製造活動放緩，將導致對中低階晶片及其他電子零組件的需求趨緩。

儘管政策不確定性影響資本支出，高科技產品因具備長期的戰略重要性，投資仍相對強勁。電子零組件、電路板與半導體將在未來幾年占據產業成長的重要份額。

主要的需求驅動因素包括加速數位化、工業自動化，以及對高階半導體日益增加的需求，特別來自人工智慧（AI）與電動車（EV）等領域的成長。電子/資訊與通信技術（ICT）預計將在中長期內成為製造業中成長最快的產業之一。

然而，所謂的「晶片國家主義」日益增長可能導致技術差距與低效率的生產流程。美國正透過關稅政策，將晶片生產量能從台灣遷回本土。儘管供應鏈多元化可能帶來穩定性，但生產成本可能上升，並可能導致成本效率低下。

美國: 半導體產量將在短期內推動強勁增長

我們預計美國電子/資訊與通信技術（ICT）產業的產量在2025年將成長6.5%，2026年則成長3.3%。

成長主要由最大子類別——電子元件與電路板——所帶動。儘管貿易政策仍存在不確定性，我們預期該部門今年將成長10.5%，2026年則成長6.4%，美國政府積極推動半導體國產化的決心，是推動成長的主要因素之一。

此外，雲端運算與儲存、自動化資料處理，以及資安解決方案（如機房共置服務）正日益成為企業的優先事項。對人工智慧晶片的強勁需求將持續推動該產業的投資，預計在2025年成長10%，2026年成長6.5%。

自2024年下半年以來，電腦與辦公設備的產量加速成長，將使2025年全年成長率達到10.6%。

在2024年強勁成長14.4%之後，消費性電子產品銷售今年將萎縮5.8%，2026年則下滑3.8%。由於關稅對消費支出的直接與間接影響，需求將受到抑制。

由於消費性電子產品及電腦與辦公設備等部門的利潤普遍偏低，低廉的投入成本至關重要。這將阻礙製造業遷回如美國等高成本環境的相關行動。

日本/南韓/台灣: 高科技產品的穩健成長率

高科技產品在這些東亞市場的成長在2025年和2026年將持續強勁（見上方圖表）。日本已經結構性轉向，不再生產低價值產品如消費性電子，並正投資擴大其晶片生產量能。南韓與台灣則受惠於目前市場對半導體的高度需求。

全球最大的晶片代工廠——台灣的台積電（TSMC）在高階晶片市場幾乎處於壟斷地位，並受惠於人工智慧熱潮所帶動的強勁需求。

儘管南韓在全球高階記憶體晶片生產中仍占有重要地位，但低階晶片的生產正面臨來自中國業者的壓力，激烈競爭正導致價格下滑。這可能會影響低階產品的利潤，但對更重要的高階產品影響有限。

中國: 成長強勁，但下行風險仍然存在 

中國生產全球過半的電子產品、電腦與電信設備，因此該產業的景氣不可避免地反映全球需求。我們預期中國電子與電腦產業的產量在2025年將成長8.8%，2026年則成長4.4%。然而，中美貿易戰若再度升級，仍是一項下行風險。

預計今年電子產品與電路板（包括半導體）的產量將成長10%。高科技產業是中國政府重點產業策略中的核心領域，過去十年已投入約1,500億美元的補貼。北京長期強調晶片生產自給自足的重要性，並鼓勵在人工智慧、資料中心、大數據等技術領域加大國內投資。自2022年10月美國對中國高科技產品出口實施制裁以來，這些努力進一步加速。自那之後，相關限制已多次收緊，涵蓋了對先進製程晶片與軟體銷售的管制。儘管面臨制裁以及在高階晶片生產方面的技術落後，中國似乎仍在晶片製造價值鏈中逐步提升地位。

儘管中國的進展值得關注，但仍面臨重大挑戰。該國在高階晶片生產方面仍存在技術差距，並依賴外國設備。這些障礙可能會放緩技術進步的速度。要在高階半導體製造領域實現完全自給自足，仍是一項複雜的過程，可能需要相當長的時間。

歐洲: 由於工業復甦緩慢，成長幅度有限

與亞太地區和美國的成長率相比，歐洲的電子/資訊與通信技術（ICT）產業持續表現不佳。繼2024年萎縮1.1%之後，我們預期歐盟與英國的電子與電腦產量在2025年僅成長1.6%，2026年則為1.4%。整體需求動能仍將維持溫和，反映出工業復甦的緩慢。

歐盟與英國投資前景疲弱，對資本密集的精密設備生產造成壓力，而該領域是該地區最大的電子子產業。預計2025年產量僅成長1.1%，2026年為0.7%。 

隨著復甦基礎逐漸穩固，自2027年起可望穩健成長。電子元件與電路板預計在2025年成長2.5%，但仍低於2023年的水準。 

與東亞國家和美國相似，歐盟也通過了 支持本地半導體產業的立法。歐盟晶片 法（EU Chips Act）將投入430億歐元， 用於本地半導體生產與研發，目標是降 低對亞洲進口的依賴，並在2030年前 達成全球晶片產量20%的市占率。

然而，目前的估計顯示，歐盟要在2030年前達成全球晶片產量20%的目標可能難以實現，受限於補貼規模不及美國，以及相較東亞，地處劣勢（如營運與人力成本）。

同時，歐盟仍然將重點放在工業與汽車用晶片，而非用於資料中心的高階晶片，這一策略與其經濟結構相符。專注於低階晶片的生產可能有助於提升供應鏈的韌性。但缺乏對日益重要的高階晶片的關注，可能使歐洲在與其他地區的人工智慧競爭中落於人後。